高功率芯片生产项目
高功率芯片生产项目，属省市重点项目，主要为年产36万片8寸硅基功率器件和12万片6寸SiC功率器件的工业厂房。拟建工程建设用地面积面积约440906.4m²，约662亩；总建筑面积约675803.35m²。项目分一期和二期两部分施工。其中一期工程总建筑面积约244259.16m²。
关键词：
重钢工程
所属分类：
产品描述
高功率芯片生产项目，属省市重点项目，主要为年产36万片8寸硅基功率器件和12万片6寸SiC功率器件的工业厂房。拟建工程建设用地面积面积约440906.4m²，约662亩；总建筑面积约675803.35m²。项目分一期和二期两部分施工。其中一期工程总建筑面积约244259.16m²。
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